美国领先中国追赶 欧洲半导体企业求欧盟给援助

北京时间6月29日午间消息，Twitter首席执行官杰克•多尔西（Jack Dorsey）于当地时间周四宣布，Twitter将进行全面重组。与此同时，负责产品和工程的副总裁埃德•何（Ed Ho）宣布，他将辞去部分现有职位，以兼职身份在Twitter工作。

这一变化将Twitter组织成功能组——比如工程组及其他一些组别，而不是像之前一样围绕单个产品设置组织架构。多尔西在其一系列推文中说，这将有助于公司在未来十年里更快发展、更有创造力地创新。多尔西还表示，他决定做出改变，是为了“简化我们的工作方式”，让公司“更直接（地运作）”。

“一个纯粹的点对点的功能组织将推动出更为清晰的决策，进而使我们能够培养出更强大的文化……最重要的是，这能为我们提供更多的创造力，进行更好的发明创造。这是我们现在必须进入的阶段，以继续与时代同步，对时代产生重要影响。”多尔西写道。

视频总经理、Periscope前首席执行官凯冯•贝伊克普尔（Kayvon Beykpour）将在产品端接手埃德·何，而埃德•何将担任某个兼职职位。从今年5月开始休假的埃德•何在其一系列Twitter上解释说，他的决定主要是由于其家庭的突然变故。

在近来关于Twitter的一系列丑闻事件中，埃德•何扮演了“重要”的角色。据Recode报道，贝伊克普尔将是2014年初以来运营Twitter产品的第六位高管。《名利场》杂志曾把这个职位称为“诅咒”。

6月29日消息，据路透社报道，欧洲半导体产业正请求欧盟提供更多的援助。该产业正寻求在试探性复苏的基础上取得进一步的发展，拥抱人工智能等技术，并克服威胁全球供应链的贸易战带来的不利影响。

欧盟数字事务专员玛丽亚·加布里尔(Mariya Gabriel)提交了一份20页的报告，要求在欧盟未来7年的预算期内，将2014年启动的一项研发项目的投资规模增加一倍，至100亿欧元(约合117亿美元)。

这份报告还呼吁，将一个战略性投资项目有政府支持的项目延长至2020年以后。

随着围绕欧盟预算基金的争论达到决定性阶段，行业游说通常会出现加剧。然而，对中国政府支持国产芯片计划以及美国总统唐纳德·特朗普(Donald Trump)的“美国优先”(America First)贸易政策的担忧，加剧了这场争论的紧迫性。

欧盟委员会没有立即回应记者的置评请求。

产业复苏

根据市场研究公司Gartner的数据，与全球领先的三星电子和英特尔（市场份额分别达到14.2%和14%）相比，欧洲半导体公司体量还很小。

然而，在经历了多年的衰落之后，欧洲2800亿美元规模的电子产业终于开始呈现复苏。德国的英飞凌公司（Infineon）上月宣布将在奥地利的菲拉赫建造一座耗资16亿欧元的工厂——这是该公司第二家能够在300毫米晶片上制造芯片的工厂。

公司内部的消息人士称，这一投资纯粹是为了增加产能来满足用于电力管理等工业应用的芯片——而不是为了吸引补贴。

半导体制造商英飞凌奥地利菲拉赫总部的logo

然而，英飞凌也在欧洲电子组件与系统领先联合计划(简称ECSEL)的几个公私合作研究项目中担当起协调者的角色。

希望投资规模在从2021年开始的下一个欧盟预算期内翻一番的项目，名为“重启欧洲电子业价值链”。一位业内消息人士表示，“关键在于促使企业、研究机构和中小企业跨越欧洲边境开展工作。”他认为该项投资在驱动合作和创新上非常有效。

该报告建议，另一个项目——旨在为欧洲共同利益重点项目（IPCEI）提供政府支持——应该被展期。

业内消息人士称，IPCEI是一个复杂的过程，由各国政府和欧盟官僚机构领导，仍需努力达到成熟状态；它一旦启动并运行起来，将专注于资本支出来帮助开发新产品。

报告中的其他建议包括：提升欧洲在半导体领域的自主研发能力；成立技能专责小组；统一研究工作。

一名消息人士表示，这些提议能否在欧盟预算磋商中获得通过还是未知之数，“没有人知道最终会发生什么——它像一个购物清单。”

重视产业价值链

尽管昔日的手机行业霸主诺基亚作为旗舰级消费品牌的地位已不复存在，但欧洲的硬件行业还是能够在物联网和电动汽车等领域捍卫住自己的地位。

报告指出，人工智能被更多地用来引导制造过程或驱动自动驾驶汽车，是一个关键的优先事项——尤其是所谓的“边缘人工智能”(edge AI)，它不依赖于与中央服务器的通信。

“人工智能既是欧洲的新机遇，也是新的挑战。”报告写道，“它呼吁各家组织在整条行业价值链的现有合作的基础上，建立深度、持续的合作关系。”

“挑战实在是太大了，风险或失败率都太高了，成本也很高，因此任何公共实体或私营实体都无法独立应对。”

日益增多的贸易摩擦以及全球半导体行业因为大规模并购而呈现集中化，也意味着欧洲必须要增强自身的自主研发能力。“芯片作为一种商品很容易成为贸易战争的一部分。”报告的一名共同作者表示。

“无论是汽车、航空航天、制药还是生命科学，它们都必须是可获得的，可负担的，且节能的。”供应链上的实体需要比现在更紧密地合作。”

Soite、STMicroelectronics、X-FAB Silicon Foundries、博世公司、GlobalFoundries、United Monolithic Semiconductors、英飞凌和ASML参与了报告的撰写。来自?Fraunhofer Microelectronics Group、CEA-Leti和imec的研究人员也参与其中。